点击收听本新闻听新闻 当与可图案化金属（如 Ru）结合使用时，半镶嵌（semi-damascene）有望实现 RC、面积、成本和功率效率在线期货配资公司，以提供互连缩放路径。 1997 年，逻辑和内存芯片后段 (BEOL：back-end-of-line) 中引入了 CU 双大马士革（CU DUALdamascene）集成方案，标志着半导体历史上的一个转折点。芯片制造商从减法铝图案化（subtractive Al patterning）转向湿法工艺，如铜电镀和化学机械抛光 (CMP)。这种彻底的